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全自动点胶机成中发科技半导体设备技改项目

据凤凰网财经频道报道,

中发科技年产 390 台半导体设备技改项目

1、项目概况

(1)产品方案

序号 主产品 分支产品 产量(台) 
  FSTM250-HS 50

1 半自动塑封压机 FSTM350-HS 60 
  FSTM450-HS 20 
  120T 35

2 全自动封装系统 
  170T 25

3 全自动点胶机 ADS 1000 100

4 切筋成型系统 —— 100

总 计 390

(2)项目建设周期

本项目建设期 2 年。本项目据生产计划安排,投产当年产能达到设计能力50%,第二年达到满产。

(3)项目建设用地

本项目拟通过子公司进行实施。

(4)投资估算

本项目总投资 18000 万元,其中固定资产投资为 12009 万元,铺底流动资金为 5991 万元。

2、项目前景

(1)项目产品符合国家产业政策导向

本项目的建设符合《产业结构调整指导目录》(2011 年本)中第一类“鼓励类”第三十八条“环境保护与资源节约综合利用”第三十三款“节能、节水、节材环保及资源利用等技术开发、应用及设备制造”范畴内的国内投资项目,且引进的设备不在《国内投资项目不予免税的进口商品目录(2008 年调整)》所列商品内,符合国家产业政策和投资方向。

(2)产品市场供需现状与预测

国内市场需求现状与预测:

受国内目前总的通膨水平不断增长、人力成本增加及国家节能环保政策的影响,今后市场对塑封设备总的需求趋势是要求半自动塑封设备更加具有节能环保的特征,另外随着沿海发达城市人力成本更高的特点,如上海、苏州等城市一些客户在购进塑封设备时越来越倾向使用全自动封装设备,这样不仅产能可以不断提高,同时还能节省一部分的人力成本,所以随着国内封装企业设备装备的不断提升的需求,我公司全自动和半自动后工序半导体设备市场需求将会保持较快和稳定的增长。

国外市场需求现状与预测:

通过与东南亚一些客户的联系,了解目前在东南亚市场上用半自动塑封压机使用最多的是 350 吨及以上的塑封压机,通过我司 2011 年开发新品 350 吨及以上伺服压机来开拓东南亚的市场。其余产品系列进入市场时间不长,随着国内市场的不断开拓,通过各大国际展会和代理,凭借高性价比和稳定的质量来打开国际市场。

随着微电子技术飞速发展,半导体后工序塑封成型应用技术不断提高,自动化作业已成必然趋势。中发科技紧盯世界先进技术,努力发展半导体后工序设备国产化,其产品完全可以替代进口。

目前全自动产品系列的主要竞争对手都是国外的厂商,由于他们进入中国市场的时间基本上都有 5 年以上且在国外已形成多年的销售,其产品的质量和性能都已比较稳定,目前中国国内的后工序设备的市场主要还是由以上的国外厂商形成垄断,也正是因为他们在中国国内市场上所形成的垄断地位,其在中国市场上销售价格都比较高;目前富仕三佳的全自动产品系列主要作为新品,才刚进入市场,一旦完全进入市场营销,将会以性价比和售后服务的优势与国外厂商的展开竞争。

(3)产品市场竞争力分析